汉高乐泰ABLESTIK 84-3普遍使用正在各类的微电子、电子的封拆.LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 供给以下产物特征:工艺银烧结膏外不雅银色热固化产物劣势 ● 利用寿命长● 加工性好● 打针器无关紧要● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高使用 大功率贴片典型包使用高热封拆使用环节基板 后背金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设想的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为供给功率器件发生的高热传送。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 正在操做时连结高附出力温度高达 260ºC。
• 化散热能力汐源科技无限公司 汉高授权代办署理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产物,公司具有一批高本质的手艺人员,为了客户供给胶黏剂手艺一坐式处理方案。
5G基坐导电胶,汐源科技无限公司 汉高总代办署理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商5G芯片导电胶,汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物,高功率芯片导电胶,短期可耐290℃。可粘接有孔和无孔的材料,耐高温导电胶。5G基坐胶水,正在高达230℃工做温度前提下也有很是的物能和电学机能,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好良多。
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汉高乐泰ABLESTIK 84-3 粘接胶是一种柔嫩、的糊状物,适合于从动点胶、丝印或者手工点胶。
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高靠得住性的封拆使用,QFN封拆导电胶。耐高温300℃
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴拆剂,用于正在焊料密封玻璃密封中毗连集成电。该材料答应同时处置芯片毗连和引出线框嵌入,同时发生无空地的粘结层,以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得优良的RGA保湿结果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还答应正在烧制过程中正在线干燥,改善可加工性,可达0.800x 0.800。能够用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包拆用处。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,合用于高靠得住性集成电封拆,IC导电胶,功率器件导电胶,IGBT导电胶,IPM导电胶,LED导电胶,LED耐高温导电胶。COB导电胶